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• 절연 골드 본딩와이어, 絶緣-, Insulated Gold Bonding Wire, X 와이어

  칩과 기판을 전기적으로 연결해 주는 부품. 절연 특성을 이용해 와이어 간 접촉과 교차 본딩이 가능해져 다양한 고집적·고기능 반도체 설계와 패키징을 할 수 있다. 기존 본딩 와이어 방식에 비해 웨이퍼 면적을 절감할 수 있고, 집적도도 높일 수 있다. 또 반도체 패키지 두께도 3D 적층 방식의 경우 경박화가...